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000
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01539nam 2200289 450
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001
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2437593520
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@a978-7-121-46928-2@dCNY188.00
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@a20240204d2024 em y0chiy0120 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@aak a 000yy
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@ar
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@a电子组装的可制造性设计@Adian zi zu zhuang de ke zhi zao xing she ji@f耿明编著
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210
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@a北京@c电子工业出版社@d2024.01
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215
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@axiv, 437页@c图@d26cm
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@a集成电路工艺技术丛书@Aji cheng dian lu gong yi ji shu cong shu
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@a集成电路产业知识赋能工程
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@a耿明, 高级工程师, 工学学士, MBA, 管理学博士, 江苏省电子学会SMT专业委员会/江苏省电子学会组装自动化委员会副会长、高级专家, 江苏省电子学会医疗电子工作委员会秘书长。
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320
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@a有书目
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330
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@a本书采用大量图表, 通过理论和生产案例相结合的方式, 全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术, 然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程 (第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范, 包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计), 接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计, 最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件, 并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。
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@12001 @a集成电路工艺技术丛书
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@a
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606
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@a电子元件@Adian zi yuan jian@x组装
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@aTN605@v5
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701
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0
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@a耿明@Ageng ming@4编著
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801
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0
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@aCN@c20240204
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@dTN605@eG333@f1@sTN605/G333@S@Z
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| 电子组装的可制造性设计/耿明编著.-北京：电子工业出版社，2024.01 |
| xiv, 437页：图；26cm.-(集成电路工艺技术丛书) |
| 集成电路产业知识赋能工程 |
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| ISBN 978-7-121-46928-2：CNY188.00 |
| 本书采用大量图表, 通过理论和生产案例相结合的方式, 全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术, 然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程 (第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范, 包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计), 接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计, 最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件, 并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。 |
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正题名：电子组装的可制造性设计
索取号：TN605/G333
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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21614436
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216144367
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自科库301/301自科库 28排4列2层/
[索取号:TN605/G333]
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在馆
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