书目信息 |
| 题名： |
芯粒设计与异质集成封装
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| 作者： | 刘汉诚 著 ；俞杰勋 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2025.04 |
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| 页数： | XIV, 450页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路科学与工程丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--半导体工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-77296-5 | |
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| 200 | 1 | @a芯粒设计与异质集成封装@Axin li she ji yu yi zhi ji cheng feng zhuang@f(美) 刘汉诚著@g俞杰勋 ... [等] 译 |
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| 312 | @a原文题名取自封面 | |
| 314 | @a刘汉诚 (John H.Lau) 博士, 美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a集成电路科学与工程丛书 |
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| 芯粒设计与异质集成封装/(美) 刘汉诚著/俞杰勋 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2025.04 |
| XIV, 450页：图；24cm.-(集成电路科学与工程丛书) |
| ISBN 978-7-111-77296-5：CNY189.00 |
| 本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。 |
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正题名：芯粒设计与异质集成封装
索取号：TN430.5/L620
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1623443 | 216234439 | 自科库301/ [索取号:TN430.5/L620] | 在馆 |