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01408nam 2200313 450
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89481
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20250814153849.77
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@a978-7-111-77296-5@dCNY189.00
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@a20250421d2025 em y0chiy50 ea
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@achi@ceng
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@aCN@b110000
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@aa a 000yy
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@ar
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@a芯粒设计与异质集成封装@Axin li she ji yu yi zhi ji cheng feng zhuang@f(美) 刘汉诚著@g俞杰勋 ... [等] 译
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210
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@a北京@c机械工业出版社@d2025.04
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@aXIV, 450页@c图@d24cm
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@a集成电路科学与工程丛书@Aji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu
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@a原文题名取自封面
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@a刘汉诚 (John H.Lau) 博士, 美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。
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@a有书目
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@a本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。
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@12001 @a集成电路科学与工程丛书
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@aChipet design and heterogeneous integration packaging@mChinese
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@a芯片@Axin pian@x半导体工艺
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@aTN430.5@v5
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@a刘汉诚@Aliu han cheng@g(Lau, John H.)@4著
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0
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@a俞杰勋@Ayu jie xun@4译
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0
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@aCN@c20250909
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN430.5@eL620@f1
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| 芯粒设计与异质集成封装/(美) 刘汉诚著/俞杰勋 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2025.04 |
| XIV, 450页：图；24cm.-(集成电路科学与工程丛书) |
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| ISBN 978-7-111-77296-5：CNY189.00 |
| 本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。 |
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正题名：芯粒设计与异质集成封装
索取号：TN430.5/L620
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1623443
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216234439
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自科库301/301自科库 27排4列4层/
[索取号:TN430.5/L620]
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在馆
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