书目信息 |
题名: |
单晶硅超精密加工技术仿真
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作者: | 史立秋 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2020.05 |
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页数: | 100页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 制造业高端技术系列 | |
单 册: | ||
中图分类: | TQ127.2 | |
科图分类: | ||
主题词: | 硅--gui--超精加工 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-65091-1 |
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单晶硅超精密加工技术仿真/史立秋著.-北京:机械工业出版社,2020.05 |
100页:图;24cm.-(制造业高端技术系列) |
ISBN 978-7-111-65091-1:CNY69.00 |
本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础, 建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型, 优化切削参数以及刀具参数, 解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端, 降低实验成本, 提高加工效率。 |
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正题名:单晶硅超精密加工技术仿真
索取号:TQ127.2/S577
 
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