书目信息 |
| 题名: |
单晶硅超精密加工技术仿真
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| 作者: | 史立秋 著 | |
| 分册: | ||
| 出版信息: | 北京 机械工业出版社 2020.05 |
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| 页数: | 100页 | |
| 开本: | 24cm | |
| 丛书名: | 制造业高端技术系列 | |
| 单 册: | ||
| 中图分类: | TQ127.2 | |
| 科图分类: | ||
| 主题词: | 硅--gui--超精加工 | |
| 电子资源: | ||
| ISBN: | 978-7-111-65091-1 | |
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| 单晶硅超精密加工技术仿真/史立秋著.-北京:机械工业出版社,2020.05 |
| 100页:图;24cm.-(制造业高端技术系列) |
| ISBN 978-7-111-65091-1:CNY69.00 |
| 本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础, 建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型, 优化切削参数以及刀具参数, 解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端, 降低实验成本, 提高加工效率。 |
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正题名:单晶硅超精密加工技术仿真
索取号:TQ127.2/S577
 
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