书目信息 |
| 题名： |
Arduino软硬件协同设计实战指南
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| 作者： | 高英 ， 陈青云 ， 李永华 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2015.06 |
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| 页数： | XII, 345页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | 清华开发者书库 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TP368.1-62 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 单片微型计算机--dan pian wei xing ji suan ji--程序设计--指南 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-39542-3 | |
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| 330 | @a本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景, 按照CDIO的产品设计与实现思路, 系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分: 构思篇 (第1-2章) , 介绍常用的创新模式及常用的创新方法 ; 设计篇 (第3-4章) , 介绍创新产品的设计方法包括软件设计方法和硬件设计方法 ; 实现篇 (第5-10章) , 介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块, 并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序 ; 应用篇 (第11-15章) , 介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。 | |
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| Arduino软硬件协同设计实战指南= Practical guide for the software & hardware co-design in arduino platform/李永华, 高英, 陈青云编著.-北京：清华大学出版社，2015.06 |
| XII, 345页：图；25cm.-(清华开发者书库) |
| ISBN 978-7-302-39542-3：CNY59.00 |
| 本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景, 按照CDIO的产品设计与实现思路, 系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分: 构思篇 (第1-2章) , 介绍常用的创新模式及常用的创新方法 ; 设计篇 (第3-4章) , 介绍创新产品的设计方法包括软件设计方法和硬件设计方法 ; 实现篇 (第5-10章) , 介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块, 并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序 ; 应用篇 (第11-15章) , 介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。 |
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正题名：Arduino软硬件协同设计实战指南
索取号：TP368.1-62/L322
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
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| 2 | 1157978 | 211579781 | 自科库301/301自科库 63排6列2层/ [索取号:TP368.1-62/L322] | 在馆 | |
| 3 | 1157979 | 211579790 | 自科库301/301自科库 58排6列4层/ [索取号:TP368.1-62/L322] | 在馆 |