书目信息 |
| 题名： |
芯机遇
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| 作者： | 王建华 ， 赵志群 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2025 |
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| 页数： | 11,178页 | |
| 开本： | 23cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | F426.63 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工业--人才培养--研究--中国 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-77488-4 | |
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| 芯机遇：强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望/本书编委会编.-北京：机械工业出版社，2025 |
| 11,178页：图；23cm |
| ISBN 978-7-111-77488-4：CNY79.00 |
| 本书主要探讨了人工智能对半导体产业的影响以及在人工智能时代如何优化半导体产业人力资源配置，如何通过教育和培训体系的创新为半导体产业的可持续发展提供坚实的人才支持，从而推动半导体产业的繁荣与进步。 |
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正题名：芯机遇
索取号：F426.63/W222
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