书目信息

书名: 数学分析(第3版)习题全解指南下册 
作者: 陈纪修 徐惠平 周渊 金路 邱维元
出版信息: 北京   高等教育出版社  2020.4
开本页数: 19cm  253页
丛书名:
单 册:
中图分类: O17-44
科图分类:
主题词: 数学分析--高等学校--题解
电子资源:
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    数学分析(第3版)习题全解指南.下册/陈纪修,徐惠平,周渊,金路,邱维元编.-北京:高等教育出版社,2020.4
    253页;19cm
    
    
    ISBN 978-7-04-053911-0:CNY34.60
    本书是与陈纪修、於崇华、金路编写的《数学分析》(第三版)相配套的学习辅导书,是教育部“高等教育面向21世纪教学内容和课程体系改革计划”和教育部“理科基础人才培养基地创建优秀名牌课程‘数学分析’”项目的成果。全书内容包含了教材中全部习题的详细解答,也包括了补充习题资源中部分有难度的习题的解答提示。本书不仅可作为高等学校学习数学分析课程的学生的学习参考书与讲授数学分析课程的教师的教学参考书,也可作为准备报考高等学校理工科各专业研究生的学生的复习参考书。
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正题名:数学分析(第3版)习题全解指南     索取号:O17-44/C457         预约/预借

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1 1479424   214794249   自科库401/401自科库 43排5列5层/ [索取号:O17-44/C457] 在馆    
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