书目信息 |
题名: |
现代电子工艺实习教程
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作者: | 殷小贡 , 黄松 , 蔡苗 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 武汉 华中科技大学出版社 2013.07 |
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页数: | 252页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | 普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN01-45 , TN01 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子技术--dian zi ji shu--实习--教材 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-5609-8844-3 |
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现代电子工艺实习教程/殷小贡, 蔡苗, 黄松编著.-第2版.-武汉:华中科技大学出版社,2013.07 |
252页:图;26cm.-(普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材) |
ISBN 978-7-5609-8844-3:CNY32.00 |
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。 |
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正题名:现代电子工艺实习教程
索取号:TN01/Y583=2
 
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3 | 1147016 | 211470166 | 自科库301/301自科库 17排4列1层/ [索取号:TN01/Y583=2] | 在馆 |