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书目信息

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题名:
现代电子工艺实习教程
    
 
作者: 殷小贡 , 黄松 , 蔡苗 编著
分册:  
出版信息: 武汉   华中科技大学出版社  2013.07
页数: 252页
开本: 26cm
丛书名: 普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材
单 册:
中图分类: TN01-45 , TN01
科图分类:
主题词: 电子技术--dian zi ji shu--实习--教材
电子资源:
ISBN: 978-7-5609-8844-3
 
 
 
 
 
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    现代电子工艺实习教程/殷小贡, 蔡苗, 黄松编著.-第2版.-武汉:华中科技大学出版社,2013.07
    252页:图;26cm.-(普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材)
    
    
    ISBN 978-7-5609-8844-3:CNY32.00
    本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。
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正题名:现代电子工艺实习教程     索取号:TN01/Y583=2         预约/预借

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1 1147014   211470148   自科库301/301自科库 17排3列1层/ [索取号:TN01/Y583=2] 在馆    
2 1147015   211470157   自科库301/301自科库 32排2列1层/ [索取号:TN01/Y583=2] 在馆    
3 1147016   211470166   自科库301/301自科库 32排2列1层/ [索取号:TN01/Y583=2] 在馆    
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