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题名:
芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践
    
 
作者: 张岚 著
分册:  
出版信息: 上海   上海大学出版社  2022.12
页数: 168页
开本: 29cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TU745.7
科图分类:
主题词: 芯片--xin pian--制造厂--厂房--建筑工程--技术管理
电子资源:
ISBN: 978-7-5671-4564-1
 
 
 
 
 
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    芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践/张岚等著.-上海:上海大学出版社,2022.12
    168页:彩图;29cm
    
    
    ISBN 978-7-5671-4564-1:CNY89.00
    本书所提出的管理模型, 依据项目管理全生命周期进行阶段划分, 分阶段建立相应的子模型, 从实践中提炼出核心管理方法和管理流程, 并在相关的案例中阐述、论证这些模型, 形成芯片制造厂房建设的管理逻辑和管理框架, 为相关从业者提供了简单易懂、可借鉴可操作的方法和工具, 以提高相关从业者个人及其组织的技术和管理能力。
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正题名:芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与     索取号:TU745.7/Z135         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1602832   216028322   建筑库201/201建筑库 108排9列3层/ [索取号:TU745.7/Z135] 在馆    
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