书目信息 |
| 题名： |
集成电路先进封装材料
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| 作者： | 王谦 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2021.09 |
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| 页数： | XVIII, 285页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺--电子材料--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-41860-0 | |
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| 304 | @a题名页题其余责任者: 胡杨, 谭琳, 蔡坚, 黄行早 | |
| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 | |
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| 集成电路先进封装材料/王谦 ... [等] 编著.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
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| ISBN 978-7-121-41860-0(精装)：CNY118.00 |
| 本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 |
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正题名：集成电路先进封装材料
索取号：TN405/W315
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