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书目信息

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题名:
集成电路先进封装材料
    
 
作者: 王谦 编著
分册:  
出版信息: 北京   电子工业出版社  2021.09
页数: XVIII, 285页
开本: 24cm
丛书名: 集成电路系列丛书
单 册:
中图分类: TN405
科图分类:
主题词: 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺--电子材料--研究
电子资源:
ISBN: 978-7-121-41860-0
 
 
 
 
 
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    集成电路先进封装材料/王谦 ... [等] 编著.-北京:电子工业出版社,2021.09
    XVIII, 285页:图;24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试)
    
    
    ISBN 978-7-121-41860-0(精装):CNY118.00
    本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。
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正题名:集成电路先进封装材料     索取号:TN405/W315         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1573035   215730350   自科库301/301自科库 35排2列1层/ [索取号:TN405/W315] 在馆    
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