书目信息 |
| 题名： |
SPICE电路分析
|
|
| 作者： | 桑德勒 ， 希莫威茨 著 ；苏蕾 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2007.07 |
|
| 页数： | 293页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电路设计与仿真 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TM133 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电路分析--dian lu fen xi | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-019070-3 | |
| 000 | 01149nam 2200277 450 | |
| 001 | 012007770015 | |
| 005 | 20071108163916.29 | |
| 010 | @a978-7-03-019070-3@dCNY38.00 | |
| 100 | @a20071108d2007 km y0chi0120 ea | |
| 101 | 1 | @achi@ceng |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @ay z 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @aSPICE电路分析@ASPICE dian lu fen xi@f(美) Steven M. Sandler, Charles Hymowitz著@F(mei)Steven M.Sandler,Charles Hymowitz zhu@g苏蕾译@Gsu lei yi |
| 210 | @a北京@c科学出版社@d2007.07 | |
| 215 | @a293页@d24cm | |
| 225 | 2 | @a电路设计与仿真@Adian lu she ji yu fang zhen |
| 330 | @a本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行详细的仿真分析；书中列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a电路设计与仿真 |
| 606 | 0 | @a电路分析@Adian lu fen xi |
| 690 | @aTM133@v4 | |
| 701 | 1 | @a桑德勒@Asang de le@g(Sandler, Steven M.)@4著 |
| 701 | 1 | @a希莫威茨@Axi mo wei ci@g(Hymowitz, Charles)@4著 |
| 702 | 0 | @a苏蕾@Asu lei@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@b@c20071108 |
| 905 | @b266971-72@dTM133@eS031@f2 | |
| SPICE电路分析/(美) Steven M. Sandler, Charles Hymowitz著/苏蕾译.-北京：科学出版社，2007.07 |
| 293页；24cm.-(电路设计与仿真) |
| ISBN 978-7-03-019070-3：CNY38.00 |
| 本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行详细的仿真分析；书中列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：SPICE电路分析
索取号：TM133/S031
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 266971 | 202669718 | 自科库301/301自科库 6排4列1层/ [索取号:TM133/S031] | 在馆 | |
| 2 | 266972 | 202669727 | 自科库301/301自科库 6排4列1层/ [索取号:TM133/S031] | 在馆 |