书目信息 |
题名: |
MULTISIM10原理图仿真与POWERPCB5.0.1印制电路板设计
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作者: | 唐赣 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2009.04 |
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页数: | 292页 | |
开本: | 20cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN702 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子电路 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-08480-5 |
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MULTISIM10原理图仿真与POWERPCB5.0.1印制电路板设计/唐赣等编著.-北京:电子工业出版社,2009.04 |
292页;20cm |
ISBN 978-7-121-08480-5:CNY36.00 |
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正题名:MULTISIM10原理图仿真与POWERPCB5.0.1印制
索取号:TN702/T245
 
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2 | 897421 | 208974216 | 自科库301/301自科库 37排4列3层/ [索取号:TN702/T245] | 在馆 |