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000
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01506oam2 2200313 450
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011025154630
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20221025154630.0
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@a978-7-111-69655-1@b精装@dCNY220.00
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@a20201004d2022 em y0chiy0110 ea
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@achi@ceng
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@aCN@b110000
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@ar
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@a三维微电子封装@Asan wei wei dian zi feng zhuang@e从架构到应用@f(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal) 主编@g曾策等译
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@a北京@c机械工业出版社@d2022.03
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@a14, 469页@c图@d24cm
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2
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@a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
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@aIC工程师精英课堂CMPBOOKS机工电子Springer
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@a由Springer授权出版 据原书第2版译出
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@a封面英文题名：3D microelectronic packaging: from architectures to applications
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@a本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。向读者展示了有关封装行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合和先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。
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0
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@12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书
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@a3D microelectronic packaging@efrom architectures to applications@zeng
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606
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@a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x封装工艺
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@aTN405.94@v5
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0
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@c(美)@a李琰@Ali yan@4主编
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701
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@c(美)@a戈亚尔@Age ya er@g(Goyal, Deepak)@4主编
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0
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@a曾策@Azeng ce@c(电子技术)@4译
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@a河南城建学院图书馆@dTN405.94@eL315
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| 三维微电子封装：从架构到应用/(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal) 主编/曾策等译.-北京：机械工业出版社，2022.03 |
| 14, 469页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| IC工程师精英课堂CMPBOOKS机工电子Springer |
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| ISBN 978-7-111-69655-1(精装)：CNY220.00 |
| 本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。向读者展示了有关封装行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合和先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。 |
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正题名：三维微电子封装
索取号：TN405.94/L315
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1591091
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215910913
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405.94/L315]
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在馆
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