书目信息 |
| 题名： |
三维微电子封装
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| 作者： | 李琰 ， 戈亚尔 主编 ；曾策 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022.03 |
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| 页数： | 14, 469页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微电子技术--wei dian zi ji shu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-69655-1 | |
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| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a三维微电子封装@Asan wei wei dian zi feng zhuang@e从架构到应用@f(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal) 主编@g曾策等译 |
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| 300 | @aIC工程师精英课堂CMPBOOKS机工电子Springer | |
| 305 | @a由Springer授权出版 据原书第2版译出 | |
| 312 | @a封面英文题名：3D microelectronic packaging: from architectures to applications | |
| 330 | @a本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。向读者展示了有关封装行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合和先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。 | |
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| 三维微电子封装：从架构到应用/(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal) 主编/曾策等译.-北京：机械工业出版社，2022.03 |
| 14, 469页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| IC工程师精英课堂CMPBOOKS机工电子Springer |
| ISBN 978-7-111-69655-1(精装)：CNY220.00 |
| 本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。向读者展示了有关封装行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合和先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。 |
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正题名：三维微电子封装
索取号：TN405.94/L315
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