书目信息

书名: 现代电子工艺实习教程 
作者: 殷小贡 黄松
出版信息: 武汉   华中科技大学出版社  2009.08
开本页数: 25cm  266页
丛书名:
单 册:
中图分类: TN01
科图分类:
主题词: 通信技术--理论
电子资源:
ISBN: 978-7-5609-5580-3
000 01033 nam 000265
001 0100017784
010    @a978-7-5609-5580-3@dCNY27.80
100    @a20111205d2010 em y0chiy0121 ea
101 @achi
102    @aCN@b420000
105    @ay z 000yy
106    @ar
200  1 @a现代电子工艺实习教程@Axian dai dian zi gong yi shi xi jiao cheng@f殷小贡,黄松著@Fyin xiao gong huang song zhu
210    @a武汉@c华中科技大学出版社@d2009.08
215    @a266页@d25cm
300    @a电子信息类专业实验与设计系列教材
330    @a本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。
540    @a现代电子工艺实习教程
606 @a通信技术@x理论
690    @aTN01@v4
701  0 @a殷小贡@Ayin xiao gong@4著
701  1 @a黄松@Ahuang song@4著
801  0 @aCN@bDYGS@c20101115
901    @a211124
905    @b979112-6@dTN01@eY583@f5
    
    现代电子工艺实习教程/殷小贡,黄松著.-武汉:华中科技大学出版社,2009.08
    266页;25cm
    电子信息类专业实验与设计系列教材
    
    ISBN 978-7-5609-5580-3:CNY27.80
    本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。
相关链接
在五车中查询图书 在当当中查询图书 在豆瓣中查询图书


正题名:现代电子工艺实习教程     索取号:TN01/Y583         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 979112   209791126   自科库301/301自科库 24排1列4层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
2 979113   209791135   自科库301/301自科库 24排1列4层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
3 979114   209791144   自科库301/404自科库 9排3列5层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
4 979115   209791153   自科库301/301自科库 17排3列1层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
5 979116   209791162   自科库301/404自科库 9排3列5层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆