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书名:
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现代电子工艺实习教程
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作者:
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殷小贡
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黄松
著
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出版信息:
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武汉
华中科技大学出版社
2009.08
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开本页数:
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25cm 
266页
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丛书名:
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单 册:
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中图分类:
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TN01
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科图分类:
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主题词:
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通信技术--理论
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电子资源:
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ISBN:
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978-7-5609-5580-3
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@a本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。
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| 现代电子工艺实习教程/殷小贡,黄松著.-武汉:华中科技大学出版社,2009.08 |
| 266页;25cm |
| 电子信息类专业实验与设计系列教材 |
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| ISBN 978-7-5609-5580-3:CNY27.80 |
| 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。 |
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正题名:现代电子工艺实习教程
索取号:TN01/Y583
 
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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979112
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自科库301/301自科库 24排1列4层/
[索取号:TN01/Y583]
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4
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自科库301/404自科库 9排3列5层/
[索取号:TN01/Y583]
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在馆
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