书目信息 |
题名: |
现代电子工艺实习教程
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作者: | 殷小贡 , 黄松 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 武汉 华中科技大学出版社 2009.08 |
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页数: | 266页 | |
开本: | 25cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN01 | |
科图分类: | ||
主题词: | 通信技术--理论 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-5609-5580-3 |
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现代电子工艺实习教程/殷小贡,黄松著.-武汉:华中科技大学出版社,2009.08 |
266页;25cm |
电子信息类专业实验与设计系列教材 |
ISBN 978-7-5609-5580-3:CNY27.80 |
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。 |
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正题名:现代电子工艺实习教程
索取号:TN01/Y583
 
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