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书目信息

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题名:
现代电子工艺实习教程
    
 
作者: 殷小贡 , 黄松 著
分册:  
出版信息: 武汉   华中科技大学出版社  2009.08
页数: 266页
开本: 25cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TN01
科图分类:
主题词: 通信技术--理论
电子资源:
ISBN: 978-7-5609-5580-3
 
 
 
 
 
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    现代电子工艺实习教程/殷小贡,黄松著.-武汉:华中科技大学出版社,2009.08
    266页;25cm
    电子信息类专业实验与设计系列教材
    
    ISBN 978-7-5609-5580-3:CNY27.80
    本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。
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正题名:现代电子工艺实习教程     索取号:TN01/Y583         预约/预借

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1 979112   209791126   自科库301/301自科库 32排2列1层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
2 979113   209791135   自科库301/301自科库 32排2列1层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
3 979114   209791144   自科库301/404自科库 9排3列5层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
4 979115   209791153   自科库301/301自科库 17排3列1层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
5 979116   209791162   自科库301/404自科库 9排3列5层/ [索取号:TN01/Y583] 在馆    
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