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书目信息

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题名:
COMSOL传热与多物理场耦合仿真
    
 
作者: 田野 , 姚雯 , 李星辰 主编
分册:  
出版信息: 北京   机械工业出版社  2023.07
页数: X, 292页
开本: 26cm
丛书名: COMSOL基础系列
单 册:
中图分类: TK124
科图分类:
主题词: 传热学--chuan re xue--物理场热处理--计算机仿真--应用软件
电子资源:
ISBN: 978-7-111-72551-0
 
 
 
 
 
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    COMSOL传热与多物理场耦合仿真/主编李星辰, 田野, 姚雯.-北京:机械工业出版社,2023.07
    X, 292页:图;26cm.-(COMSOL基础系列)
    
    
    ISBN 978-7-111-72551-0:CNY89.00
    本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分, 对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分, 精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分, 选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域, 按照由浅入深的顺序排序, 较为详细地讲解了每一个操作步骤, 使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。
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正题名:COMSOL传热与多物理场耦合仿真     索取号:TK124/L300         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1601186   216011866   自科库501/501自科库 136排1列6层/ [索取号:TK124/L300] 已借出,限还日期为2025.05.22
借出人:宋凯羿  
 
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