书目信息 |
| 题名： |
面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
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| 作者： | 赵志桓 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2020.01 |
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| 页数： | 161页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 人工智能--ren gong zhi neng--研究--半导体工艺--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-35328-3 | |
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| 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计/赵志桓著.-北京：化学工业出版社，2020.01 |
| 161页：图；24cm |
| ISBN 978-7-122-35328-3：CNY78.00 |
| 本书讨论了微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题, 为微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。《面向人工智能的小贴装器件可靠性设计》主要内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3 (UB) 金属陶瓷管壳焊接工艺、小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件封帽焊接、小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。 |
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正题名：面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
索取号：TN305.94/Z342
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1468303 | 214683038 | 自科库301/301自科库 19排2列4层/ [索取号:TN305.94/Z342] | 在馆 | |
| 2 | 1468304 | 214683047 | 自科库301/301自科库 19排2列4层/ [索取号:TN305.94/Z342] | 在馆 |