书目信息 |
题名: |
电子组装工艺可靠性技术与案例研究
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作者: | 贺光辉 , 邹雅冰 , 罗道军 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2015.09 |
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页数: | XXIV, 354页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 可靠性技术丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN605 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子元件--dian zi yuan jian--组装--可靠性--研究 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-27278-3 |
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电子组装工艺可靠性技术与案例研究/罗道军, 贺光辉, 邹雅冰著.-北京:电子工业出版社,2015.09 |
XXIV, 354页:彩图;24cm.-(可靠性技术丛书) |
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ISBN 978-7-121-27278-3:CNY98.00 |
本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性技术, 其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。 |
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正题名:电子组装工艺可靠性技术与案例研究
索取号:TN605/L932
 
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