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@a978-7-5170-7299-7@dCNY59.00
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@a20191025d2019 em y0chiy50 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@a基于MEMS技术的热梯度器件研究@Aji yu MEMS ji shu de re ti du qi jian yan jiu@f聂金泉著
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@a北京@c中国水利水电出版社@d2019.04
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@a192页@c图@d24cm
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@a英文题名取自封面
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@a有书目 (第177-192页)
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@a本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统, 设计了一种新型的梯度加热器, 由六个微加热芯片组成, 每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元, 采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸 (宽度和厚度) 对温度梯度和功耗的影响, 为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。
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@aResearch on thermal gradient devices based on MEMS technology@zeng
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@a微电机@Awei dian ji@x工艺过程设计
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@aTM38@v5
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@a聂金泉@Anie jin quan@4著
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@aCN@c20190905
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@a河南城建学院图书馆@dTM38@eN565
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| 基于MEMS技术的热梯度器件研究/聂金泉著.-北京:中国水利水电出版社,2019.04 |
| 192页:图;24cm |
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| ISBN 978-7-5170-7299-7:CNY59.00 |
| 本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统, 设计了一种新型的梯度加热器, 由六个微加热芯片组成, 每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元, 采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸 (宽度和厚度) 对温度梯度和功耗的影响, 为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。 |
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正题名:基于MEMS技术的热梯度器件研究
索取号:TM38/N565
 
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1456539
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214565399
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自科库301/301自科库 12排1列5层/
[索取号:TM38/N565]
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在馆
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2
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1456540
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214565406
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自科库301/301自科库 12排1列5层/
[索取号:TM38/N565]
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在馆
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