书目信息 |
| 题名： |
大话芯片制造
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| 作者： | 菊地正典, 著 ；周忠 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2024.09 |
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| 页数： | X, 187页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--生产工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-75531-9 | |
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| 200 | 1 | @a大话芯片制造@Ada hua xin pian zhi zao@e从工厂、制造、工艺、材料到行业战略@d= 半導体工場のすべて@e設備材料プロセスから復活の処方箋まで@f(日) 菊地正典著@g周忠译@zjpn |
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| 314 | @a周忠, 1987年5月保送南京航空学院 (现南京航空航天大学) 机械工程系就读。1995年于日本东京都立科学技术大学 (现东京都立大学) 攻读博士学位。1998年就职于日本半导体芯片设备公司, 在世界著名芯片制造设备企业从业超26年, 同时系日本华侨华人博士协会会员。菊地正典, 1944年出生, 1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加人NEC公司以来, 一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作, 担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。曾任日本半导体制造设备协会专务理事, 2007年8月起担任半导体能源研究所顾问。著有多本半导体畅销图书。 | |
| 330 | @a本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。 | |
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| 大话芯片制造：从工厂、制造、工艺、材料到行业战略= 半導体工場のすべて：設備材料プロセスから復活の処方箋まで/(日) 菊地正典著/周忠译.-北京：机械工业出版社，2024.09 |
| X, 187页：图；24cm |
| ISBN 978-7-111-75531-9：CNY89.00 |
| 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。 |
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正题名：大话芯片制造
索取号：TN430.5/J945
预约/预借
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