书目信息

书名: 大话芯片制造 
作者: 菊地正典, 著 ;周忠
出版信息: 北京   机械工业出版社  2024.09
开本页数: 24cm  X, 187页
丛书名:
单 册:
中图分类: TN430.5
科图分类:
主题词: 芯片--xin pian--生产工艺
电子资源:
ISBN: 978-7-111-75531-9
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200 @a大话芯片制造@Ada hua xin pian zhi zao@e从工厂、制造、工艺、材料到行业战略@d= 半導体工場のすべて@e設備材料プロセスから復活の処方箋まで@f(日) 菊地正典著@g周忠译@zjpn
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215    @aX, 187页@c图@d24cm
314    @a周忠, 1987年5月保送南京航空学院 (现南京航空航天大学) 机械工程系就读。1995年于日本东京都立科学技术大学 (现东京都立大学) 攻读博士学位。1998年就职于日本半导体芯片设备公司, 在世界著名芯片制造设备企业从业超26年, 同时系日本华侨华人博士协会会员。菊地正典, 1944年出生, 1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加人NEC公司以来, 一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作, 担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。曾任日本半导体制造设备协会专务理事, 2007年8月起担任半导体能源研究所顾问。著有多本半导体畅销图书。
330    @a本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。
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    大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略= 半導体工場のすべて:設備材料プロセスから復活の処方箋まで/(日) 菊地正典著/周忠译.-北京:机械工业出版社,2024.09
    X, 187页:图;24cm
    
    
    ISBN 978-7-111-75531-9:CNY89.00
    本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。
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正题名:大话芯片制造     索取号:TN430.5/J945         预约/预借

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