书目信息 |
| 题名： |
表面组装技术与系统集成
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| 作者： | 梁瑞林 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2009.1 |
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| 页数： | 243页 | |
| 开本： | 22cm | |
| 丛书名： | 表面组装与贴片式元器件技术 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN410.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 印装电路--yin zhuang dian lu--组装 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-023565-7 | |
| 000 | 00916nam 2200253 450 | |
| 001 | 212004040171 | |
| 010 | @a978-7-03-023565-7@dCNY26.00 | |
| 100 | @a20090617d2009 ekmy0chiy0121 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a表面组装技术与系统集成@Abiao mian zu zhuang ji shu yu xi tong ji cheng@f梁瑞林编著 |
| 210 | @a北京@c科学出版社@d2009.1 | |
| 215 | @a243页@c图@d22cm | |
| 225 | 2 | @a表面组装与贴片式元器件技术@Abiao mian zu zhuang yu tie pian shi yuan qi jian ji shu |
| 320 | @a有书目 (第237-243页) | |
| 330 | @a本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a表面组装与贴片式元器件技术 |
| 606 | 0 | @a印装电路@Ayin zhuang dian lu@x组装 |
| 690 | @aTN410.5@v4 | |
| 701 | 0 | @a梁瑞林@Aliang rui lin@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@b海天@c20090619 |
| 905 | @a@dTN410.5@eL410@fTN410.5/L410 | |
| 表面组装技术与系统集成/梁瑞林编著.-北京：科学出版社，2009.1 |
| 243页：图；22cm.-(表面组装与贴片式元器件技术) |
| ISBN 978-7-03-023565-7：CNY26.00 |
| 本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。 |
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正题名：表面组装技术与系统集成
索取号：TN410.5/L410
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
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| 2 | 868128 | 208681283 | 自科二线400A/400A自科库 6排3列5层/ [索取号:TN410.5/L410] | 在馆 | |
| 3 | 868129 | 208681292 | 自科库301/301自科库 27排4列1层/ [索取号:TN410.5/L410] | 在馆 |