书目信息 |
题名: |
表面组装技术与系统集成
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作者: | 梁瑞林 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 科学出版社 2009.1 |
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页数: | 243页 | |
开本: | 22cm | |
丛书名: | 表面组装与贴片式元器件技术 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN410.5 | |
科图分类: | ||
主题词: | 印装电路--yin zhuang dian lu--组装 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-03-023565-7 |
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表面组装技术与系统集成/梁瑞林编著.-北京:科学出版社,2009.1 |
243页:图;22cm.-(表面组装与贴片式元器件技术) |
ISBN 978-7-03-023565-7:CNY26.00 |
本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。 |
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正题名:表面组装技术与系统集成
索取号:TN410.5/L410
 
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