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000
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01346nam 2200337 450
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2260425542
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010
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@a978-7-121-42437-3@b精装@dCNY88.00
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100
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@a20220125d2022 em y0chiy50 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@aa a 000yy
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@ar
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@a集成电路材料基因组技术@Aji cheng dian lu cai liao ji yin zu ji shu@f俞文杰 ... [等] 编著
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210
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@a北京@c电子工业出版社@d2022.01
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215
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@aXII, 168页@c图@d24cm
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225
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2
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@a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路产业专用材料
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@a工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
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@a题名页题其余责任者: 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔
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@a英文题名取自封面
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@a有书目
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@a本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用, 主要内容包括: 集成电路概述与发展趋势, 材料基因组技术发展和研究进展, 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景, 总结和展望。
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0
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@12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路产业专用材料
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1
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@aIntegrated circuit materials genome technology@zeng
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606
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0
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@a集成电路@Aji cheng dian lu@x电子材料
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690
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@aTN4@v5
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701
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0
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@a俞文杰@Ayu wen jie@4编著
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701
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0
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@a李卫民@Ali wei min@4编著
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@a朱雷@Azhu lei@4编著
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701
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0
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@a黄嘉晔@Ahuang jia ye@4编著
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0
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@aCN@c20220906
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@a河南城建学院图书馆@dTN4@eY806
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| 集成电路材料基因组技术/俞文杰 ... [等] 编著.-北京：电子工业出版社，2022.01 |
| XII, 168页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
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| ISBN 978-7-121-42437-3(精装)：CNY88.00 |
| 本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用, 主要内容包括: 集成电路概述与发展趋势, 材料基因组技术发展和研究进展, 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景, 总结和展望。 |
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正题名：集成电路材料基因组技术
索取号：TN4/Y806
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1572994
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215729941
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自科库301/301自科库 26排3列2层/
[索取号:TN4/Y806]
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在馆
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