书目信息 |
| 题名： |
集成电路材料基因组技术
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| 作者： | 俞文杰 ， 李卫民 ， 朱雷 ， 黄嘉晔 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2022.01 |
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| 页数： | XII, 168页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN4 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--电子材料 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-42437-3 | |
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| 304 | @a题名页题其余责任者: 李卫民, 朱雷, 黄嘉晔 | |
| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用, 主要内容包括: 集成电路概述与发展趋势, 材料基因组技术发展和研究进展, 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景, 总结和展望。 | |
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| 集成电路材料基因组技术/俞文杰 ... [等] 编著.-北京：电子工业出版社，2022.01 |
| XII, 168页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-121-42437-3(精装)：CNY88.00 |
| 本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用, 主要内容包括: 集成电路概述与发展趋势, 材料基因组技术发展和研究进展, 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景, 总结和展望。 |
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正题名：集成电路材料基因组技术
索取号：TN4/Y806
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