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01823nam 2200325 450
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20250816104350.15
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@a978-7-302-67036-0@b精装@dCNY149.00
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@a20250315d2025 em y0chiy50 ea
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@achi@ceng
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@a电子薄膜可靠性@Adian zi bao mo ke kao xing@f(美) 杜经宁著@d= Electronic thin-film reliability@fKing-Ning Tu@g王琛, 刘影, (美) 杜经宁译@zeng
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@a北京@c清华大学出版社@d2025.01
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@a20, 346页@c图@d24cm
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@a先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书@Axian jin xin pian cai liao yu hou mo er xin pian ji shu cong shu
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@a杜经宁 (King-Ning Tu), 香港城市大学教授, 博士生导师, 全球知名芯片封装可靠性专家, 博士毕业于哈佛大学, 曾在IBM沃森研究中心担任部门负责人、加州大学洛杉矶分校杰出教授, 是美国物理学会院士、美国材料学会院士、美国矿物金属材料学会院士和台湾中研院院士。
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@a有书目
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@a本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著, 强调两个方面: (1) 如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜 ; (2) 如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性 ; 本书从芯片技术的应用背景出发, 系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等, 全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用, 是本领域的一本核心著作。
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@12001 @a先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
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@aElectronic thin-film reliability@zeng
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@a电子材料@Adian zi cai liao@x薄膜@x可靠性
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@aTN04@v5
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@a杜经宁@Adu jing ning@4著
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@a王琛@Awang chen@4译
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@a刘影@Aliu ying@4译
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801
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0
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@aCN@c20250909
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN04@eD825@f1
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| 电子薄膜可靠性/(美) 杜经宁著= Electronic thin-film reliability/King-Ning Tu/王琛, 刘影, (美) 杜经宁译.-北京：清华大学出版社，2025.01 |
| 20, 346页：图；24cm.-(先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书) |
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| ISBN 978-7-302-67036-0(精装)：CNY149.00 |
| 本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著, 强调两个方面: (1) 如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜 ; (2) 如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性 ; 本书从芯片技术的应用背景出发, 系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等, 全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用, 是本领域的一本核心著作。 |
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正题名：电子薄膜可靠性
索取号：TN04/D825
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1624772
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216247728
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自科库301/301自科库 24排4列4层/
[索取号:TN04/D825]
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在馆
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