书目信息 |
| 题名： |
半导体材料
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| 作者： | 贺格平 ， 魏剑 ， 金丹 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 冶金工业出版社 2018.08 |
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| 页数： | 248页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN304 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体材料--ban dao ti cai liao--高等教育--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5024-7913-8 | |
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| 半导体材料/贺格平, 魏剑, 金丹主编.-北京：冶金工业出版社，2018.08 |
| 248页：图；26cm |
| 使用对象：普通高等教育“十三五”规划教材 |
| ISBN 978-7-5024-7913-8：CNY39.00 |
| 本书围绕第一代到第四代半导体材料较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章, 包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质等。 |
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| 相关链接 |
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正题名：半导体材料
索取号：TN304/H313
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1438100 | 214381006 | 自科库301/301自科库 19排2列2层/ [索取号:TN304/H313] | 在馆 | |
| 2 | 1438101 | 214381015 | 自科库301/301自科库 19排2列2层/ [索取号:TN304/H313] | 在馆 |