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@a硅通孔3D集成技术@9gui tong kong 3D ji cheng ji shu@b专著@dThrough-silicon vias for 3D integration@f(美)刘汉诚著@F(mei)liu han cheng zhu@g曹立强，秦飞，王启东中文导读@zeng
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@a北京@c科学出版社@d2014
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@a信息科学技术学术著作丛书
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@a本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。
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| 硅通孔3D集成技术=Through-silicon vias for 3D integration/(美)刘汉诚著/曹立强，秦飞，王启东中文导读.-北京：科学出版社，2014 |
| 46,487页：图；24cm.-(信息科学技术学术著作丛书) |
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| ISBN 978-7-03-039330-2：CNY 150.00 |
| 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 |
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正题名：硅通孔3D集成技术
索取号：TN304.2/L620
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1135240
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211352409
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自科库301/301自科库 26排1列1层/
[索取号:TN304.2/L620]
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在馆
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