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@aAdvanced polyimide materials@esynthesis, characterization and applications@fShi-yong Yang@d= 先进聚酰亚胺材料@e合成、表征及应用@f杨士勇主编@zchi
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@a北京@c化学工业出版社@d2020.12
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@ax, 455页@c图@d25cm
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@a先进电子封装技术与关键材料丛书@Axian jin dian zi feng zhuang ji shu yu guan jian cai liao cong shu
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@a“十三五”国家重点图书
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@a本书由化学工业出版社与Elsevier出版公司合作出版
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@a杨士勇, 中国科学院化学研究所研究员、高技术材料实验室主任。
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@a有书目
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@a先进聚酰亚胺材料, 由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等, 在航空、航天、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。本书系统介绍了先进聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括先进聚酰亚胺薄膜、先进聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、超级工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料, 还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k值聚酰亚胺材料。
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@12001 @a先进电子封装技术与关键材料丛书
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@a聚酰亚胺@Aju xian ya an@x英文
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@aTQ323.7@v5
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@a杨士勇@Ayang shi yong@4主编
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@dTQ323.7@eY278@f1@sTQ323.7/Y278@S@Z
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| Advanced polyimide materials:synthesis, characterization and applications/Shi-yong Yang= 先进聚酰亚胺材料:合成、表征及应用/杨士勇主编.-北京:化学工业出版社,2020.12 |
| x, 455页:图;25cm.-(先进电子封装技术与关键材料丛书) |
| “十三五”国家重点图书 |
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| ISBN 978-7-122-33498-5(精装):CNY298.00 |
| 先进聚酰亚胺材料, 由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等, 在航空、航天、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。本书系统介绍了先进聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括先进聚酰亚胺薄膜、先进聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、超级工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料, 还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k值聚酰亚胺材料。 |
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正题名:Advanced polyimide materials
索取号:TQ323.7/Y278
 
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馆藏地/架位号
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备注
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1
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21619669
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216196694
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自科库501/501自科库 140排9列3层/
[索取号:TQ323.7/Y278]
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在馆
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