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书目信息

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题名:
Advanced polyimide materials
    
 
作者: 杨士勇 主编
分册:  
出版信息: 北京   化学工业出版社  2020.12
页数: x, 455页
开本: 25cm
丛书名: 先进电子封装技术与关键材料丛书
单 册:
中图分类: TQ323.7
科图分类:
主题词: 聚酰亚胺--ju xian ya an--英文
电子资源:
ISBN: 978-7-122-33498-5
 
 
 
 
 
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330    @a先进聚酰亚胺材料, 由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等, 在航空、航天、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。本书系统介绍了先进聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括先进聚酰亚胺薄膜、先进聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、超级工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料, 还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k值聚酰亚胺材料。
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    Advanced polyimide materials:synthesis, characterization and applications/Shi-yong Yang= 先进聚酰亚胺材料:合成、表征及应用/杨士勇主编.-北京:化学工业出版社,2020.12
    x, 455页:图;25cm.-(先进电子封装技术与关键材料丛书)
    “十三五”国家重点图书
    
    ISBN 978-7-122-33498-5(精装):CNY298.00
    先进聚酰亚胺材料, 由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等, 在航空、航天、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。本书系统介绍了先进聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括先进聚酰亚胺薄膜、先进聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、超级工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料, 还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k值聚酰亚胺材料。
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正题名:Advanced polyimide materials     索取号:TQ323.7/Y278         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 21619669   216196694   自科库501/501自科库 140排9列3层/ [索取号:TQ323.7/Y278] 在馆    
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