书目信息 |
| 题名： |
芯片制造
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| 作者： | 陈译 ， 陈铖颖 ， 张宏怡 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022.07 |
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| 页数： | 188页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--半导体工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-68881-5 | |
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| 330 | @a本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌，使读者能够鸟瞰整个半导体工业；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章是本书的核心部分。该部分将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分等。 | |
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| 芯片制造：半导体工艺与设备/陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著.-北京：机械工业出版社，2022.07 |
| 188页：图, 照片；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书).-(微电子与集成电路先进技术丛书) |
| ISBN 978-7-111-68881-5：CNY69.00 |
| 本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌，使读者能够鸟瞰整个半导体工业；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章是本书的核心部分。该部分将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分等。 |
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正题名：芯片制造
索取号：TN430.5/C623
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