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@a芯片制造@Axin pian zhi zao@e半导体工艺与设备@f陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
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@a北京@c机械工业出版社@d2022.07
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@a188页@c图, 照片@d24cm
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@a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
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@a微电子与集成电路先进技术丛书@Awei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu
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@a本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌，使读者能够鸟瞰整个半导体工业；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章是本书的核心部分。该部分将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分等。
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@12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书
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@a芯片@Axin pian@x半导体工艺
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@aTN430.5@v5
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@a陈铖颖@Achen cheng ying@4编著
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@a河南城建学院图书馆@dTN430.5@eC623
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| 芯片制造：半导体工艺与设备/陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著.-北京：机械工业出版社，2022.07 |
| 188页：图, 照片；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书).-(微电子与集成电路先进技术丛书) |
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| ISBN 978-7-111-68881-5：CNY69.00 |
| 本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌，使读者能够鸟瞰整个半导体工业；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章是本书的核心部分。该部分将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分等。 |
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正题名：芯片制造
索取号：TN430.5/C623
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1584539
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215845398
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自科库301/301自科库 27排4列3层/
[索取号:TN430.5/C623]
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在馆
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