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@aPCB失效分析与可靠性测试@APCB shi xiao fen xi yu ke kao xing ce shi@f珠海斗门超毅实业有限公司编著@g黄桂平主编
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@a北京@c电子工业出版社@d2024.11
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@aXVII, 354页@c图 (部分彩图)@d26cm
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@a黄桂平, 2001年毕业于华南理工大学化学工程系, 2010年获得华南理工大学化学工程领域工程硕士研究生学位。2019年获得“珠海市首席技师”称号, 2022年获得“珠海工匠”称号。
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@a有书目
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@a本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例, 以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例 ; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例 ; PCB板料测试的各种热分析测试和案例 ; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用 ; PCB短路与烧板案例 ; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。
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@a印刷电路板(材料)@Ayin shua dian lu ban ( cai liao )@x失效分析
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@a黄桂平@Ahuang gui ping@4主编
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@a珠海斗门超毅实业公司@Azhu hai dou men chao yi shi ye you xian gong si@4编著
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@a河南城建学院图书馆@dTM215@eH830@f1
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| PCB失效分析与可靠性测试/珠海斗门超毅实业有限公司编著/黄桂平主编.-北京：电子工业出版社，2024.11 |
| XVII, 354页：图 (部分彩图)；26cm |
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| ISBN 978-7-121-49101-6：CNY168.00 |
| 本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例, 以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例 ; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例 ; PCB板料测试的各种热分析测试和案例 ; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用 ; PCB短路与烧板案例 ; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。 |
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正题名：PCB失效分析与可靠性测试
索取号：TM215/H830
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1623866
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216238667
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自科库301/301自科库 9排4列5层/
[索取号:TM215/H830]
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在馆
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