书目信息

书名: 深入探索Android热修复技术原理 
作者: 甘晓霖 , 廖斌斌 , 杨青 编著
出版信息: 北京   电子工业出版社  2018.08
开本页数: 24cm  xiii, 217页
丛书名: 阿里技术丛书系列
单 册:
中图分类: TN929.53
科图分类:
主题词: 移动终端--yi dong zhong duan--应用程序--程序设计
电子资源:
ISBN: 978-7-121-34389-6
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    深入探索Android热修复技术原理/甘晓霖, 廖斌斌, 杨青编著.-北京:电子工业出版社,2018.08
    xiii, 217页:图;24cm.-(阿里技术丛书系列)
    
    
    ISBN 978-7-121-34389-6:CNY79.00
    本书系统介绍了Android 热修复的核心技术原理, 结合Sophix热修复开发实践过程, 从代码修复、资源修复、so库修复三大方向进行了详细的技术剖析与解读。通过本书, 读者会对Android热修复技术有更加深刻的认识, 对于Android系统底层原理的理解和今后的开发工作都有很大帮助。通过阅读本书, 读者可以初步实现一个较为完善的热修复框架。
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正题名:深入探索Android热修复技术原理     索取号:TN929.53/G063         预约/预借

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