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@a电镀配合物@Adian du pei he wu@e理论与应用@d= Theory & application of coordination compounds in electroplating@f方景礼著@Ffang jing li zhu@zeng
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@a北京@c化学工业出版社@d2008.01
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@a727页@c图, 肖像@d25cm
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@a有书目 (第721-725页)
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@a本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述。
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@aTheory & application of coordination compounds in electroplating@zeng
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@a理论与应用@Ali lun yu ying yong
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@b710774@dTQ153@eF203@f1
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| 电镀配合物：理论与应用= Theory & application of coordination compounds in electroplating/方景礼著.-北京：化学工业出版社，2008.01 |
| 727页：图, 肖像；25cm |
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| ISBN 978-7-122-01107-7(精装)：CNY96.00 |
| 本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述。 |
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正题名：电镀配合物
索取号：TQ153/F203
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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710774
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207107744
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自科库501/501自科库 139排5列6层/
[索取号:TQ153/F203]
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在馆
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