书目信息 |
| 题名： |
3D集成手册
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| 作者： | 加洛 ， 小柳光政 ， 拉姆 著 ；吴道伟 译 | |
| 分册： | 第3卷 三维工艺技术 | |
| 出版信息： | 北京 中国宇航出版社 2022.10 |
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| 页数： | XIV, 369页, [10] 页图版 | |
| 开本： | 27cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405-62 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi--手册 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5159-2164-8 | |
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| 3D集成手册.第3卷.三维工艺技术/(美) 菲利普·加洛, (日) 小柳光政, (德) 彼得·拉姆著= Handbook of 3D integration.Volume 3.3D process technology/Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm/吴道伟 ... 等译.-北京：中国宇航出版社，2022.10 |
| XIV, 369页, [10] 页图版：图 (部分彩图)；27cm |
| ISBN 978-7-5159-2164-8(精装)：CNY128.00 |
| 3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和著名研究机构的顶级作者, 这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此, 从技术和材料科学的角度来看, 本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的最后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性, 这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。 |
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正题名：3D集成手册
索取号：TN405-62/J210:3
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