书目信息

书名： 3D集成手册第3卷 三维工艺技术
作者： 加洛 ， 小柳光政 ， 拉姆 著 ；吴道伟 译
出版信息： 北京   中国宇航出版社  2022.10
开本页数： 27cm  XIV, 369页, [10] 页图版
丛书名：
单 册：
中图分类： TN405-62
科图分类：
主题词： 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi--手册
电子资源：
ISBN： 978-7-5159-2164-8
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    XIV, 369页, [10] 页图版：图 (部分彩图)；27cm
    
    
    ISBN 978-7-5159-2164-8(精装)：CNY128.00
    3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和著名研究机构的顶级作者, 这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此, 从技术和材料科学的角度来看, 本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的最后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性, 这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。
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正题名：3D集成手册     索取号：TN405-62/J210:3         预约/预借

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