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@a978-7-115-66603-1@dCNY199.00
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@aAI芯片@AAI xin pian@e科技探索与AGI愿景@f张臣雄著
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@a北京@c人民邮电出版社@d2025.07
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@a400页@c图 (部分彩图)@d26cm
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@a工信学术出版基金 工信知识赋能工程
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@a英文题名取自封面
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@a张臣雄, 毕业于上海交通大学电子工程系, 在德国卡尔斯鲁厄理工学院 (Karlsruhe Institute of Technology, KIT, 原卡尔斯鲁厄大学) 理论电子学研究所获得工学硕士和工学博士学位。
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@a有书目 (第396页)
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@a本书共分9章。第1章为概论, 介绍大模型浪潮下, AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构, 以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术, 包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器, 以及打印类脑芯片等。第5章-第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法, 以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片, 并探讨相关的发展和伦理话题。
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@aAI chips@etech exploration and AGI vision@zeng
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@a科技探索与AGI愿景@Ake ji tan suo yu AGI yuan jing
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@a半导体集成电路@Aban dao ti ji cheng dian lu
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@aTN43@v5
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@a张臣雄@Azhang chen xiong@4著
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@a河南城建学院图书馆@dTN43@eZ080-2@f1
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| AI芯片：科技探索与AGI愿景/张臣雄著.-北京：人民邮电出版社，2025.07 |
| 400页：图 (部分彩图)；26cm |
| 工信学术出版基金 工信知识赋能工程 |
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| ISBN 978-7-115-66603-1：CNY199.00 |
| 本书共分9章。第1章为概论, 介绍大模型浪潮下, AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构, 以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术, 包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器, 以及打印类脑芯片等。第5章-第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法, 以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片, 并探讨相关的发展和伦理话题。 |
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正题名：AI芯片
索取号：TN43/Z080-2
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1638405
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216384053
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自科库301/301自科库 27排4列3层/
[索取号:TN43/Z080-2]
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在馆
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