书目信息 |
| 题名： |
AI芯片
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| 作者： | 张臣雄 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 人民邮电出版社 2025.07 |
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| 页数： | 400页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN43 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体集成电路--ban dao ti ji cheng dian lu | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-115-66603-1 | |
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| 200 | 1 | @aAI芯片@AAI xin pian@e科技探索与AGI愿景@f张臣雄著 |
| 210 | @a北京@c人民邮电出版社@d2025.07 | |
| 215 | @a400页@c图 (部分彩图)@d26cm | |
| 300 | @a工信学术出版基金 工信知识赋能工程 | |
| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 314 | @a张臣雄, 毕业于上海交通大学电子工程系, 在德国卡尔斯鲁厄理工学院 (Karlsruhe Institute of Technology, KIT, 原卡尔斯鲁厄大学) 理论电子学研究所获得工学硕士和工学博士学位。 | |
| 320 | @a有书目 (第396页) | |
| 330 | @a本书共分9章。第1章为概论, 介绍大模型浪潮下, AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构, 以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术, 包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器, 以及打印类脑芯片等。第5章-第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法, 以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片, 并探讨相关的发展和伦理话题。 | |
| 510 | 1 | @aAI chips@etech exploration and AGI vision@zeng |
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| AI芯片：科技探索与AGI愿景/张臣雄著.-北京：人民邮电出版社，2025.07 |
| 400页：图 (部分彩图)；26cm |
| 工信学术出版基金 工信知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-115-66603-1：CNY199.00 |
| 本书共分9章。第1章为概论, 介绍大模型浪潮下, AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构, 以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术, 包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器, 以及打印类脑芯片等。第5章-第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法, 以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片, 并探讨相关的发展和伦理话题。 |
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正题名：AI芯片
索取号：TN43/Z080-2
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