|
000
|
00855nam0 2200241 450
|
|
001
|
CAL 0120131171029
|
|
010
|
|
@a978-7-03-039010-3@dCNY118.00
|
|
100
|
|
@a20140924d2013 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
0
|
@achi
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@aak a 000yy
|
|
200
|
1
|
@a图形化半导体材料特性手册@Atu xing hua ban dao ti cai liao te xing shou ce@f季振国编著
|
|
210
|
|
@a北京@c科学出版社@d2013.11
|
|
215
|
|
@axxxi, 357页@d24cm
|
|
320
|
|
@a有书目 (第352-357页)
|
|
330
|
|
@a本书收集了27种半导体材料的特性数据, 内容涉及半导体材料的基本参数, 如能带结构、载流子输运特性、热学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。
|
|
586
|
|
@a
|
|
606
|
0
|
@a半导体材料@Aban dao ti cai liao@x特性@j手册
|
|
690
|
|
@aTN304-62@v5
|
|
690
|
|
@aTN304-62@v4
|
|
701
|
0
|
@a季振国@Aji zhen guo@4编著
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20140924
|
|
905
|
|
@a241430@dTN304-62@eJ184@f1
|
|
|
|
|
| |
| 图形化半导体材料特性手册/季振国编著.-北京：科学出版社，2013.11 |
| xxxi, 357页；24cm |
| |
| |
| ISBN 978-7-03-039010-3：CNY118.00 |
| 本书收集了27种半导体材料的特性数据, 内容涉及半导体材料的基本参数, 如能带结构、载流子输运特性、热学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。 |
| ● |
正题名：图形化半导体材料特性手册
索取号：TN304-62/J184
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
1119565
|
211195650
|
自科库301/301自科库 25排4列5层/
[索取号:TN304-62/J184]
|
在馆
|
|
