书目信息 |
| 题名： |
图形化半导体材料特性手册
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| 作者： | 季振国 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2013.11 |
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| 页数： | xxxi, 357页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN304-62 ， TN304-62 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体材料--ban dao ti cai liao--特性--手册 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-039010-3 | |
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| 图形化半导体材料特性手册/季振国编著.-北京：科学出版社，2013.11 |
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| ISBN 978-7-03-039010-3：CNY118.00 |
| 本书收集了27种半导体材料的特性数据, 内容涉及半导体材料的基本参数, 如能带结构、载流子输运特性、热学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。 |
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正题名：图形化半导体材料特性手册
索取号：TN304-62/J184
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