书目信息 |
| 题名： |
系统与芯片ESD防护的协同设计
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| 作者： | 瓦什琴科 ， 肖尔茨 著 ；丁扣宝 ， 张世峰 ， 韩雁 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2019.03 |
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| 页数： | XII, 255页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子电气工程师技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.2 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--静电防护--设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-61919-2 | |
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| 200 | 1 | @a系统与芯片ESD防护的协同设计@Axi tong yu xin pian ESD fang hu de xie tong she ji@f(美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著@d= system level ESD protection@fVladislav Vashchenko, Mirko Scholz@g韩雁, 丁扣宝, 张世峰译@zeng |
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| 306 | @a由Springer授权出版 | |
| 314 | @a弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, 博士。曾在美国国家半导体公司负责ESD组的技术开发。米尔科·肖尔茨, 博士, 2015年至今在比利时微电子研究中心担任高级研究员。 | |
| 320 | @a有书目 (第245-251页) | |
| 330 | @a本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现, 兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上, 找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书, 将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。 | |
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| 系统与芯片ESD防护的协同设计/(美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著= system level ESD protection/Vladislav Vashchenko, Mirko Scholz/韩雁, 丁扣宝, 张世峰译.-北京：机械工业出版社，2019.03 |
| XII, 255页：图；24cm.-(电子电气工程师技术丛书) |
| ISBN 978-7-111-61919-2：CNY79.00 |
| 本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现, 兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上, 找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书, 将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。 |
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正题名：系统与芯片ESD防护的协同设计
索取号：TN430.2/W005
预约/预借
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| 1 | 1390623 | 213906237 | 自科库301/301自科库 27排4列3层/ [索取号:TN430.2/W005] | 在馆 | |
| 2 | 1390624 | 213906246 | 自科库301/301自科库 27排4列3层/ [索取号:TN430.2/W005] | 在馆 |