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@ a978-7-111-61919-2@ dCNY79.00
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@ a系统与芯片ESD防护的协同设计@ Axi tong yu xin pian ESD fang hu de xie tong she ji@ f(美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著@ d= system level ESD protection@ fVladislav Vashchenko, Mirko Scholz@ g韩雁, 丁扣宝, 张世峰译@ zeng
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@ a北京@ c机械工业出版社@ d2019.03
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@ aXII, 255页@ c图@ d24cm
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@ a电子电气工程师技术丛书@ Adian zi dian qi gong cheng shi ji shu cong shu
306
@ a由Springer授权出版
314
@ a弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, 博士。曾在美国国家半导体公司负责ESD组的技术开发。米尔科·肖尔茨, 博士, 2015年至今在比利时微电子研究中心担任高级研究员。
320
@ a有书目 (第245-251页)
330
@ a本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现, 兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上, 找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书, 将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。
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@ 12001 @ a电子电气工程师技术丛书
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@ a河南城建学院图书馆@ dTN430.2@ eW005
系统与芯片ESD防护的协同设计/(美) 弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科, (比) 米尔科·肖尔茨著= system level ESD protection/Vladislav Vashchenko, Mirko Scholz/韩雁, 丁扣宝, 张世峰译.-北京：机械工业出版社，2019.03 XII, 255页：图；24cm.-(电子电气工程师技术丛书) ISBN 978-7-111-61919-2：CNY79.00 本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现, 兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上, 找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书, 将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。 ●
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备注
1
1390623
213906237
自科库301/301自科库 27排4列3层/
[索取号:TN430.2/W005]
在馆
2
1390624
213906246
自科库301/301自科库 27排4列3层/
[索取号:TN430.2/W005]
在馆
