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@a978-7-302-64185-8@dCNY99.00
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@a20220910d2023 em y0chiy50 ea
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@Axin pian li liang@a芯片力量@e全球半导体征程与AI智造实录@f李海俊,冯明宪著
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@a北京@c清华大学出版社@d2023.08
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@a271页@c图@d24cm
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@a封面有英文并列题名: Power of chip
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@a李海俊,上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师。冯明宪,美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士。
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@a《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第 1 ~ 3 章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第 4 ~ 7 章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用,这涉及芯片设计、制造、封测,也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第 8、9 章)是管理篇,展望未来产业发展,包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长,以及从产业发展管理及企业管理的视角出发,阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
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@aPower of chip@zeng
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@Aquan qiu ban dao ti zheng cheng yu ai zhi zao shi lu@a全球半导体征程与AI智造实录
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@a芯片@x电子工业@x产业发展@x世界
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@aF407.63@v5
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@Ali hai jun@a李海俊@4著
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@Afeng ming xian@a冯明宪@4著
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@aCN@c20220910
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@a河南城建学院图书馆@dF407.63@eL170
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| 芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录/李海俊,冯明宪著.-北京：清华大学出版社，2023.08 |
| 271页：图；24cm |
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| ISBN 978-7-302-64185-8：CNY99.00 |
| 《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第 1 ~ 3 章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第 4 ~ 7 章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用,这涉及芯片设计、制造、封测,也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第 8、9 章)是管理篇,展望未来产业发展,包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长,以及从产业发展管理及企业管理的视角出发,阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 |
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正题名：芯片力量
索取号：F407.63/L170
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1605635
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216056354
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社科库409/409社科库 34排4列1层/
[索取号:F407.63/L170]
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在馆
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