书目信息 |
| 题名： |
电子工艺实习
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| 作者： | 王天曦 编著 ；,王豫明,,杨兴华 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2013.7 |
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| 页数： | 239页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子技术--dian zi ji shu--实习--高等教育--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-20768-6 | |
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| 电子工艺实习/王天曦, 王豫明, 杨兴华编著.-北京：电子工业出版社，2013.7 |
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| 普通高等教育“十二五”规划教材 电子电气基础课程规划教材 |
| ISBN 978-7-121-20768-6：CNY35.00 |
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| 相关链接 |
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正题名：电子工艺实习
索取号：TN/W367
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
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