书目信息 |
题名: |
电子工艺实习
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作者: | 王天曦 编著 ;,王豫明,,杨兴华 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2013.7 |
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页数: | 239页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子技术--dian zi ji shu--实习--高等教育--教材 | |
电子资源: | ||
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电子工艺实习/王天曦, 王豫明, 杨兴华编著.-北京:电子工业出版社,2013.7 |
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普通高等教育“十二五”规划教材 电子电气基础课程规划教材 |
ISBN 978-7-121-20768-6:CNY35.00 |
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正题名:电子工艺实习
索取号:TN/W367
 
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2 | 0916912 | 209169120 | 自科库301/301自科库 16排4列3层/ [索取号:TN/W367] | 在馆 | |
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