书目信息 |
| 题名： |
ESD揭秘
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| 作者： | 沃尔德曼 著 ；来萍 ， 肖庆中 ， 恩云飞 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2014.06 |
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| 页数： | XIV, 159页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子与嵌入式系统设计译丛 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN7430.2 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--静电防护--设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-46365-8 | |
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| 306 | @a由约翰-威利父子公司授权 | |
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| 330 | @a本书是Steven H．Voldman博士在半导体器件静电放电 (esd) 领域20多年研究和工作经验的结晶, 对esd的基本原理、现实中的esd环境、半导体器件制造、处理和组装过程的esd现象、半导体器件片上和片外保护技术, 以及对未来纳米结构中的esd问题展望等, 进行了系统而全面的阐述, 是帮助了解半导体器件esd及其所有相关问题的一本非常好的基础性书籍。 | |
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| ESD揭秘：静电防护原理和典型应用= ESD basics：from semiconductor manufacturing to product use/(美) Steven H. Voldman著/来萍, 恩云飞, 肖庆中等译.-北京：机械工业出版社，2014.06 |
| XIV, 159页：图；24cm.-(电子与嵌入式系统设计译丛) |
| ISBN 978-7-111-46365-8：CNY59.00 |
| 本书是Steven H．Voldman博士在半导体器件静电放电 (esd) 领域20多年研究和工作经验的结晶, 对esd的基本原理、现实中的esd环境、半导体器件制造、处理和组装过程的esd现象、半导体器件片上和片外保护技术, 以及对未来纳米结构中的esd问题展望等, 进行了系统而全面的阐述, 是帮助了解半导体器件esd及其所有相关问题的一本非常好的基础性书籍。 |
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正题名：ESD揭秘
索取号：TN7430.2/W705
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