书目信息 |
| 题名： |
宽禁带功率半导体封装
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| 作者： | 菅沼克昭 主编 ；朱正宇 ， 方幸泉 ， 肖广源 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2024.10 |
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| 页数： | 203页, [20] 页图版 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN303 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 禁带--jin dai--功率半导体器件 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-76317-8 | |
| 000 | 01867nam 2200337 450 | |
| 001 | 90847 | |
| 005 | 20250816110650.67 | |
| 010 | @a978-7-111-76317-8@dCNY119.00 | |
| 100 | @a20241024d2024 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 1 | @achi@cjpn |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aaf a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a宽禁带功率半导体封装@Akuan jin dai gong lv ban dao ti feng zhuang@e材料、元件和可靠性@f(日) 菅沼克昭主编@g朱正宇, 方幸泉, 肖广源译 |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2024.10 | |
| 215 | @a203页, [20] 页图版@c图 (部分彩图)@d24cm | |
| 225 | 2 | @a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |
| 225 | 2 | @a微电子与集成电路先进技术丛书@Awei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu |
| 306 | @a由Elsevier授权出版 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先, 对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断, 讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性, 包括其独特的物理和化学属性, 以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性, 分别就互连技术和衬底展开论述, 同时, 介绍了磁性材料, 并对不同材料结构的热性能, 以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后, 考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估, 还介绍了瞬态热测试的原理和方法, 同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后, 就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习, 读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念, 为进一步深入研究打下基础。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 410 | 0 | @12001 @a微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 606 | 0 | @a禁带@Ajin dai@x功率半导体器件 |
| 690 | @aTN303@v5 | |
| 701 | 0 | @a菅沼克昭@Ajian zhao ke zhao@4主编 |
| 702 | 0 | @a朱正宇@Azhu zheng yu@4译 |
| 702 | 0 | @a方幸泉@Afang xing quan@4译 |
| 702 | 0 | @a肖广源@Axiao guang yuan@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@c20250909 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTN303@eJ268@f1 | |
| 宽禁带功率半导体封装：材料、元件和可靠性/(日) 菅沼克昭主编/朱正宇, 方幸泉, 肖广源译.-北京：机械工业出版社，2024.10 |
| 203页, [20] 页图版：图 (部分彩图)；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书).-(微电子与集成电路先进技术丛书) |
| ISBN 978-7-111-76317-8：CNY119.00 |
| 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先, 对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断, 讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性, 包括其独特的物理和化学属性, 以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性, 分别就互连技术和衬底展开论述, 同时, 介绍了磁性材料, 并对不同材料结构的热性能, 以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后, 考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估, 还介绍了瞬态热测试的原理和方法, 同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后, 就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习, 读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念, 为进一步深入研究打下基础。 |
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正题名：宽禁带功率半导体封装
索取号：TN303/J268
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