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20250816110650.67
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@a978-7-111-76317-8@dCNY119.00
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@achi@cjpn
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@aCN@b110000
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@a宽禁带功率半导体封装@Akuan jin dai gong lv ban dao ti feng zhuang@e材料、元件和可靠性@f(日) 菅沼克昭主编@g朱正宇, 方幸泉, 肖广源译
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@a北京@c机械工业出版社@d2024.10
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@a203页, [20] 页图版@c图 (部分彩图)@d24cm
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@a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
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@a微电子与集成电路先进技术丛书@Awei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu
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@a由Elsevier授权出版
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@a有书目
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@a本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先, 对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断, 讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性, 包括其独特的物理和化学属性, 以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性, 分别就互连技术和衬底展开论述, 同时, 介绍了磁性材料, 并对不同材料结构的热性能, 以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后, 考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估, 还介绍了瞬态热测试的原理和方法, 同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后, 就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习, 读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念, 为进一步深入研究打下基础。
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@12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书
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@a禁带@Ajin dai@x功率半导体器件
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@aTN303@v5
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@a菅沼克昭@Ajian zhao ke zhao@4主编
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@a朱正宇@Azhu zheng yu@4译
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@a肖广源@Axiao guang yuan@4译
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@aCN@c20250909
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@a河南城建学院图书馆@dTN303@eJ268@f1
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| 宽禁带功率半导体封装：材料、元件和可靠性/(日) 菅沼克昭主编/朱正宇, 方幸泉, 肖广源译.-北京：机械工业出版社，2024.10 |
| 203页, [20] 页图版：图 (部分彩图)；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书).-(微电子与集成电路先进技术丛书) |
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| ISBN 978-7-111-76317-8：CNY119.00 |
| 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先, 对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断, 讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性, 包括其独特的物理和化学属性, 以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性, 分别就互连技术和衬底展开论述, 同时, 介绍了磁性材料, 并对不同材料结构的热性能, 以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后, 考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估, 还介绍了瞬态热测试的原理和方法, 同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后, 就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习, 读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念, 为进一步深入研究打下基础。 |
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正题名：宽禁带功率半导体封装
索取号：TN303/J268
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1624809
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216248095
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自科库301/301自科库 25排4列3层/
[索取号:TN303/J268]
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在馆
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