书目信息 |
| 题名： |
陶瓷-金属材料实用封接技术
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| 作者： | 高陇桥 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2018.01 |
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| 页数： | 315页 | |
| 开本： | 27cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TQ174.75 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 陶瓷--tao ci--金属材料--连接技术 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-29689-4 | |
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| 314 | @a高陇桥, 中国电子科技集团第十二研究所, 总工程师, 教授, 高陇桥总工自1960年以来, 一直在陶瓷-金属材料封接技术领域从事科研、生产、技术管理及教学工作, 取得了丰硕的科研成果, 并积累了丰富的实战经验, 50余年来高教授先后撰写过百余篇学术文章和多部专著, 亲历了我国陶瓷-金属材料封接技术领域从无到有、从有到优的发展历程, 并在其中发挥了重要作用, 为我国陶瓷-金属材料封接技术的进步做出了重要贡献, 发挥了关键作用。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结, 除对陶瓷-金属封接技术叙述外, 对常用封接 (包括陶瓷、金属结构材料、焊料) , 以及相关工艺 (如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等) 也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理, 强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及和可靠性的关系, 介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。 | |
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| 陶瓷-金属材料实用封接技术/高陇桥编著.-第3版.-北京：化学工业出版社，2018.01 |
| 315页：图；27cm |
| ISBN 978-7-122-29689-4(精装)：CNY118.00 |
| 本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结, 除对陶瓷-金属封接技术叙述外, 对常用封接 (包括陶瓷、金属结构材料、焊料) , 以及相关工艺 (如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等) 也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理, 强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及和可靠性的关系, 介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。 |
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正题名：陶瓷-金属材料实用封接技术
索取号：TQ174.75/G150=3
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