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题名：	中国材料工程大典
作者：	；王占国，陈立泉，屠海令主编；中国机械工程学会，中国材料研究学会，中国材料工程大典编委会编
分册：	第11卷信息功能材料工程
出版信息：	北京化学工业出版社 2006.03
页数：	649页
开本：	30cm
丛书名：
单册：
中图分类：	TB3-62
科图分类：
主题词：	材料科学--cai liao ke xue , 电子材料--功能材料
电子资源：
ISBN：	7-5025-7313-5

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中国材料工程大典/王占国, 陈立泉, 屠海令主编.第11卷.信息功能材料工程.上/中国机械工程学会, 中国材料研究学会, 中国材料工程大典编委会编.-北京：化学工业出版社，2006.03

649页：图；30cm

ISBN 7-5025-7313-5(精装)：CNY120.00

本书介绍了概论、硅材料、集成电路及制造、硅基材料、化合物半导体材料、高温半导体材料、半导体低微结构和量子器件。

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