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000
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01485nam 2200265 450
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001
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212004043409
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010
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@a978-7-121-05306-1@dCNY29.80@z7-121-05306-3
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100
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@a20090907d2008 ekmy0chiy0121 ea
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1
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@achi
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@aCN@b110000
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@aak a 000yy
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@ar
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200
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1
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@a半导体概论@Aban dao ti gai lun@f陈治明编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2008.1
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215
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@a293页@c图@d26cm
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225
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2
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@a电子信息与电气学科规划教材@Adian zi xin xi yu dian qi xue ke gui hua jiao cai
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@a有书目
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@a本书从工程应用的角度, 浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容, 介绍半导体及其器件的基本原理, 介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用, 特别注意反映半导体科学与技术发展前沿的动态及最新成果。主要内容包括: 半导体物理与器件概论, 半导体材料概论, 半导体材料的制备方法, 半导体杂质工程与能带工程, 宽禁带半导体, 以及半导体照明等。
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333
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@a本书可作为普通高等院校本科电子科学与技术专业和微电子学专业“半导体材料”课程和材料科学与工程学科研究生“半导体概论”课程以及相关领域工程硕士课程的教科书, 也可作为相关学科研究生“光电子技术”等课程的教学参考书或补充教材, 更可供在半导体器件与微电子技术领域、材料科学与工程领域、微机电领域以及应用物理等领域从事研究和开发工作的研究人员和工程技术人员参考
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0
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@12001 @a电子信息与电气学科规划教材
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606
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0
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@a半导体@Aban dao ti@x概论@x高等学校@j教材
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@aO471@v4
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701
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0
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@a陈治明@Achen zhi ming@4编著
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0
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@aCN@b海天@c20090914
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905
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@a@dO471@eC654@fO471/C654
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| 半导体概论/陈治明编著.-北京：电子工业出版社，2008.1 |
| 293页：图；26cm.-(电子信息与电气学科规划教材) |
| 使用对象：本书可作为普通高等院校本科电子科学与技术专业和微电子学专业“半导体材料”课程和材料科学与工程学科研究生“半导体概论”课程以及相关领域工程硕士课程的教科书, 也可作为相关学科研究生“光电子技术”等课程的教学参考书或补充教材, 更可供在半导体器件与微电子技术领域、材料科学与工程领域、微机电领域以及应用物理等领域从事研究和开发工作的研究人员和工程技术人员参考 |
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| ISBN 978-7-121-05306-1：CNY29.80 |
| 本书从工程应用的角度, 浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容, 介绍半导体及其器件的基本原理, 介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用, 特别注意反映半导体科学与技术发展前沿的动态及最新成果。主要内容包括: 半导体物理与器件概论, 半导体材料概论, 半导体材料的制备方法, 半导体杂质工程与能带工程, 宽禁带半导体, 以及半导体照明等。 |
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正题名：半导体概论
索取号：O471/C654
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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880921
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208809217
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自科库401/401自科库 59排2列1层/
[索取号:O471/C654]
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在馆
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2
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880922
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208809226
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自科库401/401自科库 59排2列1层/
[索取号:O471/C654]
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在馆
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3
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880923
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208809235
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自科库401/401自科库 59排2列1层/
[索取号:O471/C654]
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在馆
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