书目信息

书名: 硅技术的发展和未来 
作者: 希弗特 克瑞梅尔 编著 ;屠海令
出版信息: 北京   冶金工业出版社  2009.02
开本页数: 23cm  xv, 480页
丛书名:
单 册:
中图分类: TQ127.2
科图分类:
主题词: 硅--gui--研究
电子资源:
ISBN: 978-7-5024-4536-2
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    硅技术的发展和未来/(法) P. 希弗特, (德) E. 克瑞梅尔编著/屠海令等译.-北京:冶金工业出版社,2009.02
    xv, 480页:图;23cm
    
    
    ISBN 978-7-5024-4536-2:CNY50.00
    本书主要内容包括硅的基本物理性质、半导体晶体硅材料及工业用硅的研发历史、用于电子器件和光伏发电的多晶硅技术、硅外延、薄膜、多孔层和非晶硅技术的发展、硅在研究材料缺陷研究中的作用、硅掺杂特性、硅材料中杂质特性研究、半导体功率器件等。
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正题名:硅技术的发展和未来     索取号:TQ127.2/X119         预约/预借

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