书目信息 |
题名: |
硅技术的发展和未来
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作者: | 希弗特 , 克瑞梅尔 编著 ;屠海令 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 冶金工业出版社 2009.02 |
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页数: | xv, 480页 | |
开本: | 23cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TQ127.2 | |
科图分类: | ||
主题词: | 硅--gui--研究 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-5024-4536-2 |
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330 | @a本书主要内容包括硅的基本物理性质、半导体晶体硅材料及工业用硅的研发历史、用于电子器件和光伏发电的多晶硅技术、硅外延、薄膜、多孔层和非晶硅技术的发展、硅在研究材料缺陷研究中的作用、硅掺杂特性、硅材料中杂质特性研究、半导体功率器件等。 | |
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硅技术的发展和未来/(法) P. 希弗特, (德) E. 克瑞梅尔编著/屠海令等译.-北京:冶金工业出版社,2009.02 |
xv, 480页:图;23cm |
ISBN 978-7-5024-4536-2:CNY50.00 |
本书主要内容包括硅的基本物理性质、半导体晶体硅材料及工业用硅的研发历史、用于电子器件和光伏发电的多晶硅技术、硅外延、薄膜、多孔层和非晶硅技术的发展、硅在研究材料缺陷研究中的作用、硅掺杂特性、硅材料中杂质特性研究、半导体功率器件等。 |
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正题名:硅技术的发展和未来
索取号:TQ127.2/X119
 
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2 | 1356087 | 213560877 | 期刊室512/501自科库 139排5列5层/ [索取号:TQ127.2/X119] | 在馆 |