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书目信息

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题名:
材料结构与物性研究
    
 
作者: 孙霄霄 , 张丹 著
分册:  
出版信息: 北京   冶金工业出版社  2018.01
页数: 137页
开本: 24cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TB303
科图分类:
主题词: 工程材料--gong cheng cai liao--结构性能
电子资源:
ISBN: 978-7-5024-7695-3
 
 
 
 
 
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    材料结构与物性研究/孙霄霄, 张丹著.-北京:冶金工业出版社,2018.01
    137页:图;24cm
    本书受到牡丹江师范学院学术专著出版基金资助
    
    ISBN 978-7-5024-7695-3:CNY36.00
    本书采用基于密度泛函理论的第一性原理计算方法对半导体材料Si、二元半导体化合物 (BiI3、Li3Bi、SbI3、AsI3) 和过渡金属化合物 (Mo2BC、Mo3Al2C) 在高压下的结构、力学和电子性质进行了系统的研究。全书共分10章, 第1章为绪论部分, 第2章是First-Principles (第一性原理) 计算的理论方法, 第3章是计算程序Materials Studio简介, 第4章介绍了半导体化合物BiI3的晶体结构、弹性性质、电子性质和高压下的结构相变, 第5章、第6章和第7章分别介绍了高压下Li3Bi、SbI3和AsI3的晶体结构、弹性性质和电子性质。第8章和第9章介绍了过渡金属化合物Mo2BC、Mo3Al2C的晶体结构、弹性性质和电子性质。第10章分析了单晶Si的晶体结构、弹性性质和电子性质。
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正题名:材料结构与物性研究     索取号:TB303/S967         预约/预借

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1 1357263   213572631   自科库501/501自科库 12排2列4层/ [索取号:TB303/S967] 在馆    
2 1357264   213572640   自科库501/501自科库 12排2列4层/ [索取号:TB303/S967] 在馆    
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