书目信息 |
| 题名： |
极简图解半导体技术基本原理
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| 作者： | 西久保靖彦 著 ；王卫兵 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2024.07 |
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| 页数： | XI, 265页 | |
| 开本： | 23cm | |
| 丛书名： | 易学易懂的理工科普丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN3-64 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体技术--ban dao ti ji shu--图解 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-75222-6 | |
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| 200 | 1 | @a极简图解半导体技术基本原理@Aji jian tu jie ban dao ti ji shu ji ben yuan li@f(日) 西久保靖彦著@g王卫兵等译 |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2024.07 | |
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| 225 | 2 | @a易学易懂的理工科普丛书@Ayi xue yi dong de li gong ke pu cong shu |
| 300 | @a机工电子 | |
| 305 | @a据原书第3版译出 | |
| 312 | @a原文题名取自封面 | |
| 314 | @a西久保靖彦, 出生于日本埼玉县。从电子通信大学毕业后, 曾先后就职于西铁城钟表株式会社技术研究所、大日本印刷株式会社电子设计研究所、Inotech株式会社、三荣High Tex株式会社, 现为Westbrain代表, 静冈大学客座教授 (2005.4~2018.3)。 | |
| 320 | @a有书目 (第265页) | |
| 330 | @a本书以图解的形式, 简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性, 什么是IC、LS以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程, 以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后, 介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 | |
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| 500 | 10 | @a図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み@mChinese |
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| 极简图解半导体技术基本原理/(日) 西久保靖彦著/王卫兵等译.-北京：机械工业出版社，2024.07 |
| XI, 265页：图；23cm.-(易学易懂的理工科普丛书) |
| 机工电子 |
| ISBN 978-7-111-75222-6：CNY79.00 |
| 本书以图解的形式, 简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性, 什么是IC、LS以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程, 以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后, 介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 |
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正题名：极简图解半导体技术基本原理
索取号：TN3-64/X060
预约/预借
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