000
01270nam0 2200265 450
001
012007587533
005
20080926092416.81
010
@ a7-5025-7313-5@ b精装@ dCNY120.00
100
@ a20070326d2006 km y0chiy0120 ea
101
0
@ achi
102
@ aCN@ b110000
105
@ aa a 000yy
200
1
@ a中国材料工程大典@ Azhong guo cai liao gong cheng da dian@ h第11卷@ i信息功能材料工程 上册@ h上@ f中国机械工程学会, 中国材料研究学会, 中国材料工程大典编委会编@ Fzhong guo ji xie gong cheng xue hui,zhong guo cai liao yan jiu xue hui,zhong guo cai liao gong cheng da dian bian wei hui bian
210
@ a北京@ c化学工业出版社@ d2006.03
215
@ a649页@ c图@ d30cm
320
@ a有书目。
330
@ a本书介绍了概论、硅材料、集成电路及制造、硅基材料、化合物半导体材料、高温半导体材料、半导体低微结构和量子器件。
517
1
@ a信息功能材料工程 上册@ Axin xi gong neng cai liao gong cheng shang ce
606
0
@ a材料科学@ Acai liao ke xue@ x电子材料@ x非金属材料
690
@ aTB3-62@ v4
711
02
@ a中国机械工程学会@ Azhong guo ji xie gong cheng xue hui@ 4编
711
02
@ a中国材料研究学会@ Azhong guo cai liao yan jiu xue hui@ 4编
711
02
@ a中国材料工程大典编委会@ Azhong guo cai liao gong cheng da dian bian wei hui@ 4编
801
0
@ aCN@ c20080926
905
@ a10447@ dTB3-62@ eZ563:11
中国材料工程大典.第11卷.信息功能材料工程 上册.上/中国机械工程学会, 中国材料研究学会, 中国材料工程大典编委会编.-北京：化学工业出版社，2006.03 649页：图；30cm ISBN 7-5025-7313-5(精装)：CNY120.00 本书介绍了概论、硅材料、集成电路及制造、硅基材料、化合物半导体材料、高温半导体材料、半导体低微结构和量子器件。 ●
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202389361
自科库501/501自科库 10排1列3层/
[索取号:TB3-62/Z563:11]
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