书目信息 |
| 题名： |
芯片浪潮
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| 作者： | 余盛 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2023.07 |
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| 页数： | xiii, 310页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | F416.63 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--电子工业--国际竞争力--研究--世界 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-45715-9 | |
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| 330 | @a本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史, 以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础, 刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程, 以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。 | |
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| 芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争/余盛著.-北京：电子工业出版社，2023.07 |
| xiii, 310页：图；24cm |
| 蓝狮子图书 |
| ISBN 978-7-121-45715-9：CNY89.00 |
| 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史, 以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础, 刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程, 以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。 |
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正题名：芯片浪潮
索取号：F416.63/Y766
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